Rozwój technologii obwodów drukowanych PCB - klucz do sukcesu urządzeń elektronicznych

Podczas projektowania obwodu drukowanego często wybieramy technologię bez świadomego przeanalizowania możliwości produkcji. Często korzystamy z domyślnych ustawień programu, gdzie twórcy ustalają ścisłe parametry ścieżek i odstępów, co może prowadzić do konieczności posiadania niestandardowych technologii lub szukania zagranicznych wytwórców. Używanie cienkich ścieżek i małych odstępów może prowadzić do problemów z dostawą i zwiększenia kosztów, a także do łatwiejszego odparzenia ścieżek od podłoża i do zwarć przy małych odległościach. Dlatego warto zasięgnąć porady producentów i wybrać technologię, która jest dostępna u rodzimych producentów.

Obecnie istnieje wiele innowacyjnych technologii w dziedzinie obwodów drukowanych, od konstrukcji mechanicznych na bazie laminatu, poprzez obwody wielowarstwowe, po sztywno-giętkie i elastyczne z możliwością zastosowania technologii otworów wbudowanych. Płytki mogą mieć doklejoną warstwę z błony samoprzylepnej odpornej na wysoką temperaturę, lub usztywnione fragmenty warstwą FR4 lub metalu. W Dziale Obwodów Drukowanych Instytutu Tele- i Radiotechnicznego Sieci Badawczej Łukasiewicz dostępne są różne innowacje, które są znacznie bliżej rynku europejskiego niż fabryki w Chinach. Firmy wytwórcze mogą pomóc w doborze odpowiedniej technologii i ocenić jej technologiczność.

PL|EN