Łukasiewicz–ITR od ponad 60 lat prowadzi prace badawcze, rozwojowe i wdrożeniowe w zakresie technologii obwodów drukowanych oraz pokrewnych. W latach 2018-2021 zrealizowano przez Łukasiewicz-ITR jedną z najważniejszych inwestycji. Jej efektem jest kompleksowa modernizacja Działu Obwodów Drukowanych, który został wyposażony w nowoczesne urządzenia technologiczne do badań oraz wytwarzania obwodów drukowanych.
W ramach tych modernizacji jesteśmy polskim producentem PCB z siedzibą w Warszawie, mogącym wytworzyć wysoce skomplikowane obwody drukowane. Produkowane przez nas precyzyjne obwody znajdują zastosowanie zarówno w typowych konstrukcjach jak i w branży medycznej, energetycznej, wojskowej, lotniczej czy też kosmicznej.
Polski producent obwodów drukowanych PCB - Warszawa
Wykonujemy wszystkie typy obwodów drukowanych
- jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe,
- sztywne, sztywno-elastyczne i elastyczne,
- obwody na laminatach do pracy z sygnałami o wysokich częstotliwości,
- obwody o wysokiej gęstości upakowania i integralności sygnałowej HDI (High Density Interconnect),
- obwody rozpraszające ciepło typu IMS (Insulated Metal Substrate) jedno-, dwu- i wielowarstwowe,
- obwody na miedzi podłożowej 9; 12; 17,5; 35; 70; 105; 200; 400 μm i grubszych.
Podejmujemy się produkcji obwodów drukowanych w niestandardowych konstrukcjach
- anteny o budowie kompozytowej,
- z radiatorami (miedzianymi lub aluminiowymi) na warstwach wewnętrznych,
- obwody na bazie materiału rezystywnego Inconel 600,
- z elementami biernymi wykonanymi w technice cienko- i grubowarstwowej,
- obwody na podłożu ceramicznym,
- i inne skomplikowane technologicznie obwody o budowie hybrydowej.
Oferujemy krótkie terminy wykonania
- płytki jednostronne od 24 godzin
- płytki dwustronne od 48 godzin
- płytki wielowarstwowe od 3 dni roboczych
- płytki elastyczne od 3 dni roboczych
Doświadczenie w obróbce różnych materiałów
- laminaty typu FR4 m.in. z firm Isola, NanYa,
- laminaty do pracy z sygnałami o wysokich częstotliwości do 10 GHz typu FR408, I-Tera® MT40 (Isola),
- laminaty do obwodów mikrofalowych (Rogers),
- laminaty elastyczne (DuPont, Krempel, Panasonic),
- oraz laminaty dostarczone lub wskazane przez Klienta.
W naszej produkcji wykorzystujemy między innymi technologie
- przepustów na warstwach wewnętrznych (buried vias),
- otworów nieprzelotowych (blind vias),
- mikro otworów (μVia),
- technik z wykorzystaniem obróbki laserowej,
- kontrolowanego rozwiercania na głębokość Back Drilling lub Controlled Depth Drilling (CDD),
- sekwencyjnego nabudowywania warstw Sequential Build-up (SBU).
Służymy wsparciem technicznym na wszystkich etapach powstawania projektu
- wsparcie przy budowie płytek z integralnością sygnałów,
- wsparcie przy budowaniu płytek w technologii HDI,
- ocena technologiczności budowy płytki.
Nasi technolodzy służą wsparciem technicznym na wszystkich etapach powstawania projektu, a w szczególności oceny technologiczności wykonania obwodu. Zapraszamy do kontaktu.
Składanie zamówień [PDF]
Możliwości technologiczne produkcji PCB [PDF]
