Produkcja płytek PCB

Łukasiewicz–ITR od ponad 60 lat prowadzi prace badawcze, rozwojowe i wdrożeniowe w zakresie technologii obwodów drukowanych oraz pokrewnych. W latach 2018-2021 zrealizowano w Łukasiewicz-ITR inwestycję, której efektem jest kompleksowa modernizacja Działu Obwodów Drukowanych. Został on wyposażony w nowoczesne urządzenia technologiczne do wytwarzania oraz badań i testowania obwodów drukowanych.

Obecnie możemy wytworzyć wysoce precyzyjne, skomplikowane  obwody drukowane. Wytwarzane przez nas obwody znajdują zastosowanie w różnych sektorach gospodarki np. medycznym, energetyce, wojskowym, lotniczym czy też kosmicznym.

Produkcja PCB


POLSKI PRODUCENT OBWODÓW DRUKOWANYCH

ZAPRASZAMY DO KONTAKTU

Nasi technolody służa wsparciem na wszystkich etapach projektowania, z uwzglednieiem aspektów technologicznych wykonaia obwodu drukowanego.

Składanie zamówień

Możliwości technologiczne produkcji PCB

Wykonujemy wszystkie typy obwodów drukowanych

  • jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe,
  • sztywne, sztywno-elastyczne i elastyczne,
  • obwody na laminatach do pracy z sygnałami o wysokich częstotliwości,
  • obwody o wysokiej gęstości upakowania i integralności sygnałowej HDI (High Density Interconnect),
  • obwody rozpraszające ciepło typu IMS (Insulated Metal Substrate) jedno-, dwu- i wielowarstwowe,
  • obwody na miedzi podłożowej 9; 12; 17,5; 35; 70; 105; 200; 400 μm i grubszych.

Podejmujemy się produkcji obwodów drukowanych w niestandardowych konstrukcjach 

  • anteny o budowie kompozytowej,
  • z radiatorami (miedzianymi lub aluminiowymi) na warstwach wewnętrznych,
  • obwody na bazie materiału rezystywnego Inconel 600,
  • z elementami biernymi wykonanymi w technice cienko- i grubowarstwowej,
  • obwody na podłożu ceramicznym,
  • i inne skomplikowane technologicznie obwody o budowie hybrydowej.

Oferujemy krótkie terminy wykonania

  • płytki jednostronne od 24 godzin
  • płytki dwustronne od 48 godzin
  • płytki wielowarstwowe od 3 dni roboczych
  • płytki elastyczne od 3 dni roboczych

Doświadczenie w obróbce różnych materiałów

  • laminaty typu FR4 m.in. z firm Isola, NanYa,
  • laminaty do pracy z sygnałami o wysokich częstotliwości do 10 GHz typu FR408, I-Tera® MT40 (Isola),
  • laminaty do obwodów mikrofalowych (Rogers),
  • laminaty elastyczne (DuPont, Krempel, Panasonic),
  • oraz laminaty dostarczone lub wskazane przez Klienta.

W naszej produkcji wykorzystujemy między innymi technologie

  • przepustów na warstwach wewnętrznych (buried vias),
  • otworów nieprzelotowych (blind vias),
  • mikro otworów (μVia),
  • technik z wykorzystaniem obróbki laserowej,
  • kontrolowanego rozwiercania na głębokość Back Drilling lub Controlled Depth Drilling (CDD),
  • sekwencyjnego nabudowywania warstw Sequential Build-up (SBU).

Służymy wsparciem technicznym na wszystkich etapach powstawania projektu

  • wsparcie przy budowie płytek z integralnością sygnałów,
  • wsparcie przy budowaniu płytek w technologii HDI,
  • ocena technologiczności budowy płytki.

 

PL|EN