Laboratorium

Łukasiewicz-ITR prowadzi badania elementów składowych technologii montażu i demontażu zespołów elektronicznych, opracowuje nowe aplikacje integrujące różne technologie, prowadzi badania w zakresie walidacji zespołów i produktów elektronicznych.

Realizowane prace obejmują opracowywanie nowych rozwiązań podłoży montażowych, materiałów i technologii łączenia elementów elektronicznych w zespoły. Badane są procesy i zjawiska zachodzące podczas technologii montażu zespołów elektronicznych wpływające na ich jakość i niezawodność.

Laboratorium

Płytka PCB podczas sprawdzania

 

Do obszarów badań należą również

  • zagadnienia technologii RFID, drukowanej, elastycznej i organicznej elektroniki,
  • zagadnienia zarządzania ciepłem w zespołach elektronicznych,
  • niezawodność zespołów do zastosowań specjalnych i kosmicznych.


Zakład zajmuje się także badaniem i rozwiązywaniem nietypowych problemów technologicznych występujących w zakładach montażowych wyrobów elektronicznych oraz bada możliwości aplikacji wyrobów elektronicznych do różnych dziedzin gospodarki.

Część badań wykonywana jest poprzez Laboratorium Badania Wyrobów Elektronicznych (Akredytacja AB045), które realizuje akredytowane badania jakości płytek obwodów drukowanych, elementów elektronicznych, badania klimatyczne i niezawodnościowe zespołów elektronicznych oraz analizy IPC, X-ray, SEM, jakości i niezawodności połączeń lutowanych.

 

Badanie elektroniki

Laboratorium Badania Wyrobów Elektronicznych posiada Certyfikat Akredytacji nadany przez Polskie Centrum Akredytacji (PCA)

 

Działalność Laboratorium

  • badania funkcjonalne,
  • narażenia klimatyczne,
  • narażenia mechaniczne,
  • kompatybilność elektromagnetyczna,
  • badania bezpieczeństwa użytkowania wybranych wyrobów elektronicznych,
  • badania płytek obwodów drukowanych przed i po montażu.

 

Badania nieniszczące

  • analiza czystości jonowej pakietów elektronicznych,
  • analiza zgodności z dyrektywą RoHS2 (metodą przesiewową XRF),
  • analiza grubości warstw metodą XRF,
  • badania rentgenowskie w tym laminografia i CT,
  • badania SEM-EDX,
  • badania spektroskopowe.

 

Badania niszczące

  • zgłady metalograficzne płytek obwodów drukowanych, połączeń lutowanych i elementów elektronicznych,
  • badania lutowności podzespołów metodą meniskograficzną,
  • badania lutowności płytek drukowanych,
  • odporność na udar cieplny i rozwarstwienie,
  • badania klimatyczne.

PL|EN